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业界新闻-电子

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 电子发烧友网报道(文/莫婷婷)数据显示,2018年全球物联网设备连接数量已经达到91亿个,到2025年,预计这个数字将达到252亿个。当下,我国5G发展速度已超过预期,公开资料显示,今年前三季度我国5G基站的建设数量已达到115.9万个,5G终端连接数达4.5亿户。 在三大运营商中,中国移动率先宣布建成56万个5G基站,成为全球最大的规模。此外,中国电信表示2021年将自建18万座5G基站,受

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  电子发烧友网报道(文/莫婷婷)数据显示,2018年全球物联网设备连接数量已经达到91亿个,到2025年,预计这个数字将达到252亿个。当下,我国5G发展速度已超过预期,公开资料显示,今年前三季度我国5G基站的建设数量已达到115.9万个,5G终端连接数达4.5亿户。 在三大运营商中,中国移动率先宣布建成56万个5G基站,成为全球最大的规模。此外,中国电信表示2021年将自建18万座5G基站,受到芯片短缺影响,目前仅完成5万座,下半年将加快部署速度。如若三

  电子发烧友网报道(文/吴子鹏)作为虚拟现实交互的载体,元宇宙近来的火热程度可以说在科技圈无可比肩,甚至连脸书的母公司都直接更名为Meta了,国内科技公司中的网易更是一连串注册了网易元宇宙”、“雷火元宇宙”、“伏羲元宇宙”等多个相关商标。 让我们很意外的是,近来较为关注新兴领域发展的华为在元宇宙领域似乎过于沉闷了。不过,近日天眼查APP显示,华为获得“双模式耳机”专利授权,授权公告号为CN111133364B,这项专利算是能和元

  电子发烧友网报道(文/梁浩斌)临近岁末,又到一年智能手机旗舰芯片换代季。高通上周在官网上线年度骁龙技术峰会的页面,官宣今年的技术峰会将会在2021年11月30日至12月2日举行。虽然官方还没放出太多消息,但不过按照惯例,高通下一代旗舰芯片SM8450(有消息称将会命名为骁龙898)将会在这次技术峰会上发布。 AMD在COMPUTEX2021上官宣将会在三星Exynos芯片上使用RDNA架构的定制GPU IP,让今年三星的旗舰芯片受到很多关注。近日,三星在社交平台上

  电子发烧友网报道(文/李弯弯)根据台积电10月份财报,公司实现营收1345.39亿新台币(约合人民币310亿),环比减少11.9%,在全球芯片紧张的情况下,为何台积电的营收会相较上个月出现大幅下滑? 据消息人士透露,这与美国IDM产能不足有关,德州仪器(TI)是苹果的主要供应商,然而却因为产能不足一再拉长交期,使得iPhone13生产销售受阻,因此由台积电制造的芯片出货也受到影响。 IDM产能不足,还影响汽车、笔记本等生产 除了台积电的业绩,当前全

  电子发烧友网报道(文/黄山明)近日,吉利旗下的新能源商用车品牌远程汽车发布了一款新能源智能豪华重卡,即远程星瀚H,并表示将在2024年量产,这不禁让人想起2017年特斯拉同样发布了一款重卡车型——Tesla Semi。短短几年间,便有多家公司发布了电动卡车,如比亚迪、奔驰、沃尔沃等。 尽管有多款电动重卡发布,但这些汽车基本都还处于PPT状态,包括特斯拉的Semi。巧合的是,就在吉利发布自家的豪华重卡的同时,百事公司CEO拉蒙·拉瓜尔塔(Ram

  电子发烧友网报道(文/李宁远)在伺服驱动器位置传感器的设计上,通常需要具有高EMC抗扰度和较少的外机接口;同时在电源设计上要做到外形小巧,高效率和低噪声;而在编码器的设计上,则通常使用小尺寸,低功率的半导体解决方案,以实现紧凑型设计。 在编码器设计上,无论是绝对式还是增量式,通常都采用光学或磁性两种测量原理之一。光学编码器是之前高分辨率应用上的主要选择。而随着磁编码器技术的推进,在许多方面比光学技术更耐用

  电子发烧友网报道(文/李诚)碳化硅、氮化镓这两种新型半导体材料,凭借其耐高温、耐高压、高频的特性在功率器件领域得到了广泛的应用。尤其是碳化硅功率器件与传统硅基功率器件相比,碳化硅材料突破了创传统硅基材料的物理极限,碳化硅的耐温值高出硅基材料的一倍,同时,碳化硅的介电击穿场强也高出硅基材料数倍。碳化硅材料已成为高温、高压、大功率设备的最佳解决方案。 “碳中和”的大趋势提高了人们对碳化硅、氮化镓等高效稳定

  电子发烧友网报道(文/周凯扬)相信今年不少人都中了“虚拟老黄”的障眼法,让英伟达的Omniverse也迅速被视为元宇宙的开发平台之一。在今年举办的GTC 21开发者大会上,英伟达再度为Omniverse公布了一系列新工具和新特性,其中之一就是Omniverse Avatar(化身)。 我们也都明白,英伟达CEO黄仁勋此前以假乱真的形象是花大力气生成的,在AR/VR中见到的虚拟形象很难有如此精细的建模,更别说根据自身形象量体裁衣了。而Omniverse Avatar并没有做到如此高的逼线

  电子发烧友网报道(文/李诚)功率器件从硅基向碳化硅的转型,成为了半导体集成电路领域快速发展的一个缩影,对整个电力电子行业的发展具有重大的影响。 碳化硅功率器件弥补了硅基功率器件无法触及的高度,提升了功率器件的性能和应用场景。目前,碳化硅功率器件在电动汽车领域与光伏发电领域的应用较为普遍,碳化硅功率器件提升了电动汽车的续航里程,缩短了充电时间,同时提高了光伏发电的转换效率。在国家倡导使用清洁能源的政策背

  电子发烧友网报道(文/黄山明)从2012年Oculus Rift惊艳亮相以后,一个全新的虚拟世界便开始映入人们的眼帘,这等同于让人类开启了第二人生,同时也带火了VR设备。在此后一段时间,AR、MR等设备开始进入市场中,这些XR设备似乎即将开启人类文明新的篇章。如今,元宇宙概念大火,Facebook也更名为Meta,All in元宇宙,似乎元宇宙已经是确定的未来。但事实真是如此吗?元宇宙是好是坏?我们距离元宇宙还有多远? 所谓元宇宙,目前还处于比较初级的概念

  电子发烧友网报道(文/李宁远)既然聊过了机器人应用向的MCU和FPGA,那DSP也不能落下。面对来势汹汹的FPGA以及尚稳坐钓鱼台的MCU,DSP如何应对显得格外重要。为了不让FPGA厂商通吃机器视觉应用的大蛋糕,DSP必须正面正面应对FPGA在机器视觉上的挑战。 在上一期中已经提到,FPGA厂商的策略是虽然我的处理效能上限不及你DSP,但是在拓展性上你也给我留了很大的操作空间。FPGA厂商试图在机器视觉应用上通过设计弹性淹没DSP。至于和MCU的较量就没有那么激

  电子发烧友网报道(文/梁浩斌)11月10日,中国和美国在联合国气候变化格拉斯哥大会期间,发布了《中美关于在21世纪20年代强化气候行动的格拉斯哥联合宣言》(下简称“联合宣言”)。 这份联合宣言似乎一改近期中美关系紧张的局面,双方互相赞赏了迄今为止开展的工作,承诺将继续共同努力,与各方加强《巴黎协定》的实施。并首次统一了观点,在共同但有区别的责任和各自能力原则、考虑各国国情的基础上,采取强化的气候行动,有效应对气候

  电子发烧友网报道(文/吴子鹏)根据罗兰贝格的预测数据,2020年全球自动驾驶车端系统的市场规模预计达到1138亿美元,到2030年市场规模将达到5000亿美元。另外根据IHS Markit发布的《中国自动驾驶市场和未来出行市场展望》报告,仅中国市场的共享出行市场到2030就将达到2.25万亿元,其中自动驾驶出租车将占到共享出行市场一半以上,市场规模预计超过1.3万亿元。 可以看出,各项预测对于自动驾驶的未来都抱有很大的期望。从目前厂商的实现路径来看,

  电子发烧友网报道(文/周凯扬)在上世纪总线大战之下,各大厂商为了自己的开放标准纷纷全力出击,最终只留下PCIe统治着服务器市场。而在高性能计算对延迟、带宽要求越来越高的情况下,互联技术同样开展了类似的大战。CXL、CAPI(OpenCAPI)、CCIX、Gen-Z、AMD的Infinity Fabric与英伟达的NV Link等技术百花齐放,既有开放标准,也有专用标准。 这其中不少开放标准其实也都有对应的厂商在背后支持推动,比如CXL由英特尔主导,CCIX由赛灵思主导,OpenCAPI由IB

  电子发烧友网报道(文/李弯弯)在过去接近10年时间里,AI产业经历了几个重要节点,2012年深度学习的研究突破,给AI产业带来新的起点,2016年Alphago打败李世石,正式引爆市场,一时间涌现出大量AI创业企业,资本也大量投进这个赛道。   在短时间火热之后,凑热闹的人逐渐退出,AI产业继续稳步向前发展,最近几年AI技术快速发展,应用场景不断浮现,AI产业也进入到爆发式增长阶段,巨大的市场潜力逐渐显现出来。据艾媒咨询数据显示,2020年中国AI芯

  电子发烧友网报道(文/周凯扬)在不久前结束的 “加速数据中心”发布会上,AMD正式公开了下一代服务器CPU Milan-X和GPU加速卡Instinct MI200。这两大产品系列不仅面向数据中心,也将面向一系列HPC和超算应用,把通用计算和AI性能推向极致。Instinct MI200作为GPU加速卡,更是成为超级计算机百亿亿级(Exascale)的算力的基本构成单元。 在市场合作上,AMD更是开始了新一轮的攻城略地,前不久刚和腾讯联合发布了星星海服务器产品后,如今Azure等一众公有云厂商

  电子发烧友网报道(文/莫婷婷)随着人工智能技术的发展,智能家居产业链加速布局,智能门锁产品也呈现多样化发展。公开数据显示,目前我国约4亿家庭中,智能门锁市场渗透率不足5%。面对千亿级市场,包括传统锁具品牌、互联网品牌、跨界品牌等众多玩家相继入局,主要有小米、凯迪仕、德施曼、石将军、TCL、飞利浦等,双十一成为品牌玩家争夺市场份额重要一战。   根据洛图科技调研数据显示,2021年前三季度中国智能门锁市场线

  互联标准之战,CXL 正在走向胜利   在上世纪总线大战之下,各大厂商为了自己的开放标准纷纷全力出击,最终只留下PCIe统治着服务器市场。而在高性能计算对延迟、带宽要求越来越高的情况下,互联技术同样开展了类似的大战。CXL、CAPI(OpenCAPI)、CCIX、Gen-Z、AMD的Infinity Fabric与英伟达的NV Link等技术百花齐放,既有开放标准,也有专用标准。   这其中不少开放标准其实也都有对应的厂商在背后支持推动,比如CXL由英特尔主导,CCIX由赛灵思主导,OpenCA

  模拟大咖对话:国产替代之后的中国模拟芯出路何在?(电子发烧友网报道 文/章鹰)9月中旬以来,电子时报报道,业内人士透露,随着交付周期延长到6个月以上,模拟芯片供应商德州仪器(TI)和安森美均已...